华虹半导体总裁兼执行董事唐均君在第三季度业绩说明会上表示，无锡第二次增资扩产的项目已在抓紧实施过程中，目前正在推进机台翻录和设备调试立项。“已有约55%机台完成了翻录。由于设备导入、工艺及设备立项等因素，这块产能预计明年二季度完全释放，主要聚焦五大特色工艺平台。”
