【汽车供应商网】11月17日，复旦大学国际科创园与人工智能时代算力可扩展平台芯片领导者芯砺智能签署战略合作协议。复旦大学党委书记裘新教授，复旦大学校长金立院士，复旦大学微电子学院院长张卫教授，芯砺智能创始人兼CEO张宏宇，芯砺智能联合创始人兼CTO季燕伟出席签约仪式现场。双方在未来的合作中将围绕国家和区域发展战略及双方的发展规划和愿景，充分发挥双方人才、科研、技术、产业等资源优势建立长期、稳定、可持续发展的产学研合作关系，共同推进在科研创新、平台建设、人才培养等全方位、深层次、多形式的合作，合力打造地方、企业、高校合作的典范。

图：复旦大学校长、中科院院士金立致辞

复旦大学国际科创园与芯砺智能围绕集成电路等领域展开的战略合作将通过整合双方资源，发挥复旦大学国际科创园在高端人才、创新技术、基础研究等方面的优势；芯砺智能在成果转化、产业化等方面的特长，推动集成电路科学的技术研发、成果转化和产品化，共同建设覆盖“基础研究+技术攻关+成果转化+科技金融+人才支撑”的全过程创新生态链。双方将在未来携手组织集成电路等领域的产学研活动，提升双方在相关学科领域、行业领域中的旗帜性和引导性作用。

图：复旦大学与芯砺智能签署战略合作协议现场

复旦大学微电子学院院长张卫教授表示，在人工智能时代，算力基础建设将决定人工智能未来的发展。复旦大学一直秉承着“博学而笃志，切问而近思”的校训，致力于推动科技创新和产业发展，全力推进提升集成电路前沿尖端研究和重大成果应用转化。他指出，高校应加强与企业的合作，创造更多机会组织产业链各方企业的交流合作，逐步完成集成电路产业在国家战略层面的升级迭代！芯砺智能是复旦大学微电子学院的重要合作伙伴，在未来的合作中希望双方能够充分的发挥各自领域的优势及特长，将后摩尔时代最佳技术路径Chiplet异构集成技术相关的研发成果产业化，从而推动集成芯片算力基础设施的建设。

芯砺智能创始人兼CEO张宏宇表示，非常感谢复旦大学对芯砺智能技术路径的高度认可，与国内顶尖的高校达成产学研的战略合作标志着芯砺智能在人工智能时代的领先地位和影响力。随着人工智能大模型时代的来临，市场对算力的需求出现了爆发性增长。所谓的“经济基础决定上层建筑”，在由“百模大战”所引发的算力竞赛中逐渐演进为“算力基础决定顶层应用”。只有当半导体行业能提供高性价比的大算力后，算法和应用才会突飞猛进的发展。此次与复旦大学达成的产学研战略合作正是旨在探索Chiplet异构集成技术在人工智能算力基建中的无限可能。在未来的合作中，希望能与复旦微电子学院联合创新，打破壁垒，用芯砺智能独创的Chiplet异构集成技术与全自研通用NPU共同打造人工智能时代的算力基础设施。加强新一代嵌入式可扩展高性能计算平台芯片产业化进程，为人工智能时代提供“大家都用得起”的算力。

图：签约仪式合影

签约仪式结束后，双方还进行了深入的交流和探讨，就集成电路等领域的技术热点、合作方向、项目计划等进行了沟通和对接，达成了多项合作意向。双方表示，将以此次签约为契机，进一步加强合作，共同推动集成电路等领域的科技创新和产业发展，为国家和地方的经济社会发展做出贡献。