【汽车供应商网】1月9日，镁佳科技推出舱驾一体解决方案——MegaCube 3.0，该方案基于高通技术公司推出的Snapdragon Ride™ Flex 系统级芯片（SoC）打造。MegaCube 3.0标志着公司推动汽车行业加速舱驾融合技术落地、向集中式软件定义计算平台演进迈出的重要一步。

镁佳科技MegaCube 3.0示意图

镁佳科技结合Snapdragon Ride Flex SoC的高性能、异构安全计算和灵活可执行混合关键级云原生工作负载，打造了舱驾一体解决方案MegaCube 3.0。该平台支持智能座舱集成主动安全、驾驶辅助和电子后视镜等特性，旨在为驾乘者带来更安全更无缝的座舱体验。全新平台可实现从NCAP/L2级别先进驾驶辅助系统（ADAS）到高速自动辅助导航驾驶（NOA）的全面升级，并将全场景语音、舱内视觉、AI音响音效等功能与舱内信息娱乐系统深度融合，大幅提升数字座舱的智能水平，打造全新的多模态交互体验，让乘客在旅途中获得更舒适的体验。

Snapdragon Ride Flex SoC是高通技术公司首款可同时支持数字座舱和ADAS的可扩展系列SoC，旨在通过单颗SoC同时支持数字座舱、ADAS和自动驾驶（AD）功能。作为骁龙®数字底盘™解决方案中的产品，Snapdragon Ride Flex SoC面向集中式及软件定义汽车架构，在高性能、高能效与混合关键平台方面建立了新的标杆。此外，Snapdragon Ride Flex SoC面向可扩展性能进行优化，支持从入门级到顶级的中央计算系统，帮助汽车制造商面向其不同层级的车型灵活选择合适的性能点，并通过使用业经验证的ADAS软件栈支持从NCAP/L2级别ADAS到高速NOA系统。

镁佳科技高级副总裁林锋表示：

“未来，镁佳科技将继续携手高通技术公司，充分发挥双方的技术专长和资源优势，为汽车制造商带来成本更优、功能更丰富、表现更稳定的舱驾一体解决方案。

Snapdragon Ride Flex SoC在软件定义汽车时代为中央计算和舱驾融合架构提供了强大的系统级软硬件基础，结合高通技术公司在座舱和智能驾驶领域的积累和洞察，双方将合力打造解决方案以更好地支持多层级车型的可扩展功能，满足下一代驾乘需求。”